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半导体集成电路激光微加工系统
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精密硬质脆材激光切割机
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精密硬质脆材激光切割机

YC-ECLC6045
零售价
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元
市场价
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元
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产品编号
YC-ECLC6045
所属分类
半导体集成电路激光微加工系统
数量
-
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库存:
0
1
产品描述
技术参数
产品特点
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应用范围

陶瓷、蓝宝石、金刚石、钨钢等高硬度&高脆性平面、规则曲面器械激光微加工

 

高精加工

  • 切割缝宽小：15~30um
  • 加工精度高: ≤±10um
  • 切口品质好：切口光滑&热影响区小&毛刺少&崩边＜15um
  • 尺寸精细化：最小产品尺寸100um

 

技术认证

  • CE  
  • ISO9001
  • IATF16949
产品对比
最大运行速度
1000mm/s（X）；1000mm/s（Y1&Y2）；50mm/s（Z）；
定位精度
±3um（X）±3um（Y1&Y2）；±5um（Z）
重复定位精度
±1um（X）；±1um（Y1&Y2）；±3um（Z）
切割缝宽
筋宽一致性
加工材质
氧化铝&氧化锆&氮化铝&氮化锆&氮化硅&金刚石&蓝宝石&硅&锗&砷化镓&钨钢等
管材胚料长度
加工壁厚
加工管径
单次加工范围
激光器类型
光纤激光器
激光波长
1030~1070±10nm
激光功率
CW1000W&QCW150W& QCW300W& QCW450W供选
供电电源
220V±10%，50Hz；AC 20A（主断路器）
兼容文件格式
DXF，DWG
设备外形尺寸
1280mm*1320mm*1600mm
设备重量
1500Kg
夹持管径
材料壁厚
0~2.0±0.02 mm
平面加工范围
300mm*300mm（更大幅面要求支持订制）
打标线宽
管材加工范围
加工范围
调制频率范围
雕刻线速
最小字符高度
雕刻深度
焊接光斑
单脉冲最大能量
激光焊接频率
激光焊接深度
脉冲宽度
余料长度
重复压合精度
压合产品长度
压合材质壁厚
尾料长度
激光频率
功率稳定性
管材夹持范围
设备行程
幅面拼接精度
加工深度
最大加工范围

最大运行速度

1000mm/s（X）；1000mm/s（Y1&Y2）；50mm/s（Z）；

定位精度

±3um（X）±3um（Y1&Y2）；±5um（Z）；

重复定位精度

±1um（X）；±1um（Y1&Y2）；±3um（Z）；

加工材质

氧化铝&氧化锆&氮化铝&氮化锆&氮化硅&金刚石&蓝宝石&硅&锗&砷化镓&钨钢等；

材料壁厚

0~2.0±0.02 mm；

平面加工范围

300mm*300mm；（更大幅面要求支持订制）

激光器类型

光纤激光器；

激光波长

1030~1070±10nm；

激光功率

CW1000W&QCW150W& QCW300W& QCW450W供选；

设备供电

220V±10%，50Hz；AC 20A（主断路器）；

文件格式

DXF、DWG；

外形尺寸

1280mm*1320mm*1600mm；

设备重量

1500Kg；

 

强适应性

  • 具备平面&曲面类器械激光切割、钻孔、开槽、划线等精细加工工艺能力
  • 可加工氧化铝&氧化锆&氮化铝&氮化硅&金刚石&蓝宝石&硅&砷化镓&钨钢等多种材质
  • 配置自主研制的直驱式移动双驱精密运动平台，花岗岩平台，铝合金&花岗岩横梁供选
  • 提供双工位&视觉定位&自动上下料系统&加工动态监控等选配功能
  • 配置自主研制的长&短焦距尖嘴&平嘴精细激光切割头
  • 配置模块化接料和除尘管道系统
  • 提供自主研制的活动张紧框&固定张紧框&真空吸附&蜂窝板等治具选配
  • 配置自主研制的激光微加工2D &2.5D &3D CAM软件系统

 

设计灵活

  • 遵循人机工程学的设计理念，精致简洁
  • 软&硬件功能搭配灵活，支持个性化功能配置&智能化生产管理
  • 支持从部件级到系统级的正向化创新设计
  • 开放式控制&激光微加工软件系统操作便捷&界面直观

 

手表圆环激光加工成型 氮化锆激光钻微孔 蓝宝石钻孔加工

 

氧化锆陶瓷激光划线 氮化锆陶瓷激光成型 氧化锆陶瓷激光钻孔

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联系电话：+86 150 5020 1716（夏先生）+86 180 1318 0098（杨女士）

总部地址：江苏省昆山市陆家镇金阳路335号（金夏路2号）

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