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半导体集成电路激光微加工系统

精密PCB紫外激光切割机

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1000

精密PCB紫外激光切割机

YC-UVM4035

零售价

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元

市场价

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产品编号

YC-UVM4035

所属分类

半导体集成电路激光微加工系统

数量

库存:

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产品描述

技术参数

产品特点

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应用范围

PCB激光分板&钻孔；摄像头&指纹识别模组FPC分切；覆盖膜开窗&软硬结合板揭盖和修边；硅钢片&陶瓷划线；超薄复合材料&铜箔&铝箔&碳纤维&玻璃纤维&PET&PI激光切割成型加工

高精加工

切割缝宽小：15~30um
加工精度高: ≤±10um
切口品质好：切口光滑&热影响区小&无毛刺
尺寸精细化：最小产品尺寸50um

技术认证

CE
ISO9001
IATF16949

关键词:

切割机

切割

激光

加工

尺寸

切口

范围

覆盖

pet&pi

最小

产品对比

最大运行速度

500mm/s（X）；500mm/s（Y1Y2）；50mm/s（Z）

定位精度

±3um（X）±3um（Y1Y2）；±3um（Z）

重复定位精度

±1um（X）；±1um（Y1Y2）；±1um（Z）

切割缝宽

筋宽一致性

加工材质

FPC&PCB&PET&PI&铜箔&铝箔&碳纤维&玻璃纤维&复合材料&陶瓷等多种材质

管材胚料长度

加工壁厚

加工管径

单次加工范围

激光器类型

紫外纤激光器

激光波长

355±5nm

激光功率

纳秒&皮秒的10W&15W供选

供电电源

220V±10%，50Hz/60HZ；AC 20A（主断路器）

兼容文件格式

DXF&DWG&Gebar

设备外形尺寸

1200mm*1400mm*1800mm

设备重量

1500Kg

夹持管径

材料壁厚

0~1.0±0.02mm

平面加工范围

400mm*350mm

打标线宽

管材加工范围

加工范围

调制频率范围

雕刻线速

最小字符高度

雕刻深度

焊接光斑

单脉冲最大能量

激光焊接频率

激光焊接深度

脉冲宽度

余料长度

重复压合精度

压合产品长度

压合材质壁厚

尾料长度

激光频率

10~300KHz

功率稳定性

<±3%(连续运行12小时)

管材夹持范围

设备行程

幅面拼接精度

加工深度

最大加工范围

上一个

精密PCB基板光纤激光切割机

下一个

精密硬质脆材激光切割机

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最大运行速度	500mm/s（X）；500mm/s（Y1Y2）；50mm/s（Z）；
定位精度	±3um（X）±3um（Y1Y2）；±3um（Z）；
重复定位精度	±1um（X）；±1um（Y1Y2）；±1um（Z）；
加工材质	FPC&PCB&PET&PI&铜箔&铝箔&碳纤维&玻璃纤维&复合材料&陶瓷等多种材质；
材料壁厚	0~1.0±0.02mm；
平面加工范围	400mm*350mm；
激光器类型	紫外纤激光器；
激光波长	355±5nm；
激光功率	纳秒&皮秒的10W&15W供选；
激光频率	10~300KHz；
功率稳定性	<±3%(连续运行12小时)；
设备供电	220V±10%，50Hz/60HZ；AC 20A（主断路器）
文件格式	DXF&DWG&Gebar
设备外形尺寸	1200mm1400mm1800mm；
设备重量	1500Kg；

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