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国内将逐渐停止“心脏支架”的手术？做完人就废了？告诉你真相

我国每年有大量的冠心病患者需要行心脏支架植入术，心脏支架是心脏介入手术中常用的医疗器械，下面谈谈支架的一些知识。最早出现在20世纪80年代，先后经历了第一代的金属支架、第二代的药物涂层支架和最新的生物可吸收支架等不同的历程，现在应用最广泛的是第二代药物涂层支架。心脏支架手术就是通过导管，把一个金属的支架送到狭窄的部位，把它扩开，再使用球囊，让支架与血管壁贴合的手术方法，心脏支架手术，实际上也是血运心脏冠状动脉血运重建的一个手段之一。国内将逐渐停止“心脏支架”的手术？之前在网络上一直热，传着一种说法“心脏支架手术即将叫停，风险太大！” 并且这一次消息还称北京电视台报道，国内将逐渐停止心脏支架的安装，改为临床推广，利用一个打磨探头，往返清除心脏血管当中的硬斑块的治疗方法。也有一些人表示在上海胸科医院已经开始使用这种方法，很快将在全国推广，最关键的是这一次消息下面还附上了一段手术的视频，当时这个说法引起了网友的关注。其实这仅仅是一个谣言，首都医科大学附属北京安贞医院的心血管内科主任医师表示，视频当中所展示的血管更像是输尿管连接的脏器，也更像是我们身体里的肾脏，被碎掉的那些斑块看起来是石头，所以这其实就是结石碎石的一个过程，而并不是网络上传言的清除血管斑块。而根据国家组织高价值医用耗材联合采购办公室发布的信息数据显示，2021年1月到8月，医疗机构一共使用了110万个心脏支架，比去年同期增长54%，使用总量已超过全国全年协议采购量。有数据可以看出心脏支架并没有被淘汰，需求反而变大。做完心脏支架人就废了？医生说出实话本身患者如果心脏植入支架，显然是冠状动脉血管重度狭窄，之所以要做心脏植入支架手术，目的就是延长人的寿命，如果冠状动脉血管重度狭窄，不做处理或者单纯的应用药物，这情况非常的不保险。患者随时都有可能会发生急性的心肌梗死，发生急性心肌梗死后，患者就有可能会失去生命。因为有很多急性心肌梗死的患者有可能会立即出现急性左心衰，恶性心律失常，甚至有的直接导致患者死亡。对于心绞痛的患者，药物无法控制的严重的心绞痛，我们只能通过支架来解决严重的狭窄及心肌缺血。这部分人再发生心肌缺血时，肯定不能干活，因为干活、劳累、劳动、运动等情况下，心肌缺血就会加重。但是做完支架以后这些问题就解决了，支架能改善心肌缺血，能缓解控制心绞痛，这部分人放完支架以后就能继续劳动、干活，干活的标准和自己从前一样，但不能剧烈。理性分析心脏支架的利与弊利：心脏支架可以明显改善心肌供血，做心脏支架的病人，一般冠状动脉狭窄程度>75%，影响心肌供血，病人常会有心绞痛甚至心肌梗死。通过造影检查发现严重的狭窄后，如果在合适的部位，如冠脉近端组织做了支架，可解除狭窄，恢复供血，使远端的心肌缺血得到改善，甚至完全恢复。弊：弊处就是心脏支架手术是有创手术，需要插管，插管会使外周血管有损伤、出血、血肿的风险，支架是异物，在血管内有一定影响，如支架内再狭窄，其中裸支架的发生率在30%以上。随着药物支架的使用，再狭窄率已大幅度下降，但依然存在，另外植入支架后，有发生急性血栓的风险，需要长期服用抗血小板的药物。从整体效果来说，按照心脏支架的利大于弊，可以从一定程度上直接改善患者心肌缺血的问题，挽救自身的生命，但从这个作用上来说心脏支架的价值是真的非常大。许多人对心脏支架都存在争议，只不过是他们不了解心脏支架的真正含义，只要明白之后，那么对人体是没有任何实质性的伤害的。

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医疗器械切割需求推动飞秒激光器市场高涨

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2021-2025 中国激光产业发展趋势及前景

一、光纤激光器成主流随光纤激光技术不断成熟，其体积小、寿命长、加工成本低等优势将更加突出，未来有望加快替代其他类型激光器在高功率、超高功率加工市场实现快速增长，市场份额进一步扩大。光纤激光器多应用于雕刻、打标、切割、焊接等领城，在打标和雕刻领域，低功率光纤激光器已逐渐替代固体激光器，在切割和焊接领域，高功率光纤激光器已逐渐替代二氧化碳激光器和传统机械加工设备。受宏观经济发展、装备制造业产业升级、国家政策支特等因素影响，2019年，中国光纤激光器市场规模超过82亿元，约占全球光纤激光器市场规模的 45%，已成为光纤激光器最大消费市场，呈高速发展态势。为适应市场需求，光纤激光器逐渐向系统化、组合化、标准化、通用化方向发展，随着激光使用成本不断降低和技术水平逐渐提高，光纤激光器应用领域将进一步拓展，并加速替代中低端气体激光器、固体激光器产品发展前景广阔。二、高功率、自动化、民用化成主导方向在激光器行业知名激光智能装备制造公司有多年产品管理、技术指导经验的行业专家表示，在中国智造 2025 战略背景下，传统工业制造业深度转型，中国正处子 “机械加工”向“光加工”升级的关键时期。激光技术作为“工业 4.0” 时代重点推广的加工技术之一，对高端制造、智能制造具有引领作用。随着激光技术应用范围愈加广泛，下游领城对激光器性能要求日趋提高，未来激光器向高功率、自动化、民用化方向发展是显著趋势。三、国产替代趋势明显中国是全球最大激光器应用市场，但科技发展较快的境外国家牢牢掌控高端激光器制造技术。为降低中国激光器行业对进口产品技术依赖程度，降低高端原材料价格，中游厂商加大自主研发力度，未来国产元件、工艺替代进口产品、技术趋势明显。在国家产业政策扶持和企业加大研发投人力度的共同推动下，中国激光器行业快速发展，国产激光器企业不断突破技术封锁，开始从低功率激光器 (＜100W）到中功率激光器（< 1.5KW）再到高功率激光器（＞1.5KW）逐渐进行国产替代，低功率、中功率、高功率领域国产激光器市场占有率分别由2015年的63.3%、26.7%、1.3%增加至2019年的98.2%、52.1%、34.5%，市场占有率不断提升。四、我国激光产业转型智能制造激光产业链中，我国拥有大量激光设备集成商，同时也是激光应用的最主要市场之一。在经过多年发展之后，国产激光设备已经成功占据大部分市场份额，成为激光加工应用普及的重要推动力。随着“中国制造2025”规划的实施，激光技术以其无法比拟的优势，成为推动制造业转型升级的重要工具。在自动化及网络化等技术大量引人之后，激光制造也开始向智能制造转型。“中国制造2025”发展战略对激光加工是一个重大的机遇，整个激光产业应当积极把握机遇，沉稳应对挑战，将激光制造做大做强，提升我国高端激光制造技术与装备的国际竞争力，这将对推动我国高端制造领城从“中国制造”向“中国创造”迈进、促进我国产业结构升级与优化、做强我国制造业具有重要的战略意义，也是我国“中国制造 2025” 战略要求的具体落实。

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精密激光加工工艺发展趋势及下一轮精密激光加工热潮在哪里？

1、智能手机掀起第一轮精密激光加工需求遥想十多年前，智能手机刚刚推出时，工业激光加工技术仍然处于较低水平，光纤激光与超快激光均是新鲜事物，在国内更是空白状态，精密激光加工无从谈起。自2011年起，低端的精密激光打标逐渐在国内开始应用，当时主要谈论的是小功率的固体脉冲绿光与紫外激光器，正在此时，超快激光器技术在国外开始成熟商用，超快精密激光加工开始被人们谈论。精密激光加工的批量应用，很大程度上得益于智能手机的推动。摄像头玻片、指纹模组、HOME键、摄像头盲孔、手机面板的异形切割等，都是得益于超快激光精密切割技术突破来实现。可以说，上一轮的精密激光加工热潮是由消费电子带动的，特别是智能手机和显示面板。（点此查看相关设备及加工样品） 2021年至今年，智能手机、穿戴手环、显示面板等消费产品均呈现下滑趋势，导致消费电子加工设备需求减弱，精密激光加工设备增长面临较大压力。那么新款iPhone14能带动新一轮加工热潮吗？按照目前人们换手机意愿降低的趋势，几乎可以肯定智能手机如果没有革命性的技术突破，是无法带来市场需求新增量，几年前成为热点的5G和折叠屏手机只能是带来部分存量置换。那么，下一轮精密激光加工的需求爆发点可能在哪里？ 2、中国半导体与芯片产业崛起中国是名副其实的世界工厂，2020年我国制造业增加值占世界的份额达28.5%，正是因为庞大的制造业，为激光加工制造带来巨大的市场潜力。然而我国制造业前期技术积累薄弱，大多数属于中低端产业，过去十多年进行产业升级，在机械、交通、能源、海工、航空航天、制造装备等都取得长足的进步，包括激光器和激光装备快速发展，大大缩小了与外国先进水平的差距。唯独在芯片产业上，我国仍然受到外国较大的限制，特别是美国近年企图对我国芯片实施围堵断供。全球芯片产业形成了美国设计开发、日本提供原料、韩国和中国台湾加工组装的产业链。中国大陆作为全球最大的半导体与芯片消费市场，在芯片产业自主化上比较滞后，中国市场的芯片销售额达到1925亿美元，占全球销售额的34%，外国的围堵倒逼我国加大投入芯片技术，因此过去4年里国家已经大力扶持芯片产业发展，并将其列入中长期战略计划。国际半导体产业协会的统计数据显示，中国大陆的晶圆厂建厂速度位居全球第一，预计至2024年底，将建成31座大型晶圆厂，主要锁定成熟制程；设厂速度大幅超越台湾同期间预定投入运作的19座，以及美国预期的12座。不久前，我国宣布上海集成电路产业突破了14nm芯片的制程，并且实现了一定规模的量产。对于一些在家电、汽车以及通信所使用到的28nm以上的芯片，我国都有着非常成熟的制作工艺，能够完好地满足我国对于大部分芯片的总体需求。随着美国出台芯片法案，中美两国在芯片技术的竞争更为激烈，而且有可能出现供应过剩情况。2021年中国进口芯片已经开始出现大幅下降。晶圆是半导体产品与芯片的基础材料，晶圆生长后需要经过机械抛光，后期尤为重要的是晶圆切割加工，也叫晶圆划片。早期短脉冲DPSS激光器切割晶圆技术已经在欧洲、美国发展成熟。随着超快激光器的快速发展和功率提升，超快激光切割晶圆未来将会逐渐成为主流，特别在晶圆切割、微钻孔、封测等工序上，设备需求潜力较大。目前国内已经有精密激光设备厂家能够提供晶圆开槽设备，可应用于28nm制程以下12寸晶圆的表面开槽，以及激光晶圆隐切设备应用于MEMS传感器芯片，存储芯片等高端芯片制造领域。在2020年深圳某大型激光企业已经研发出激光解键合设备，实现玻璃片和硅片分离，可用于高端半导体芯片应用。 2022年中，武汉某激光企业推出行业首款全自动激光改质切割设备，成功应用于芯片领域的激光表面处理。该设备采用高精度飞秒激光，使用极低脉冲能量，针对半导体材料表面进行微米范围内的激光改质处理，从而极大改善半导体光电器件的性能。适用于高成本、窄沟道(≥20um)化合物半导体SiC、GaAs、LiTaO3 等晶圆芯片的内部改质切割，如硅芯片、MEMS传感器芯片、CMOS芯片等。我国正在攻关光刻机设备关键技术，将会带动光刻机涉及用到的准分子激光器、极紫外激光器的需求，而此前我国在这方面几乎空白。 3、精密激光加工走向高端芯片或成下一轮热潮由于以往我国半导体芯片产业薄弱，激光加工芯片的研究和应用偏少，而是首先在下游消费电子产品终端组装得到了一些应用。未来我国的精密激光加工主要市场将会从一般电子零部件加工逐渐往上游材料和核心元件移动，尤其是半导体材料、生物医疗、高分子聚合物材料等制备。半导体芯片产业的激光应用工艺将会越来越多被发明出来，对于高精密的芯片产品，非接触的光加工是最合适的方式。凭着庞大的需求量，芯片产业极有可能将会托起下一轮精密激光加工设备的需求热潮。

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“双碳”时代，激光加工技术成绿色工业刚需

2021年12月8日至10日，中共中央经济工作会议在北京召开，提出2022年七项重要政策，其中一条是要正确认识和把握“碳达峰”和“碳中和”。在此之前，工业和信息化部在2021年12月3日印发《“十四五”工业绿色发展规划》，明确提出围绕实施工业领域碳达峰行动，构建绿色低碳技术体系、绿色制造支撑体系，推进工业向产业结构高端化、能源消费低碳化、资源利用循环化、生产过程清洁化、产品供给绿色化、生产过程数字

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激光加工细分市场发展及未来发展前景预测

激光技术是二十世纪与原子能、半导体及计算机齐名的四项重大发明之一，亦是二十一世纪最具发展潜力的新技术。激光技术已广泛应用于激光标刻、激光切割、激光焊接、激光熔覆、激光检测、激光医疗等领域。 1、国内激光加工设备市场保持高速增长激光加工技术通过激光加工成套设备实现。激光加工成套设备是由激光器、数控系统、光学部件、机械部件、电气控制几大部分集成而成。其中，数控系统属于整个激光加工设备的“大脑”部分，属

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