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半导体集成电路激光微加工系统

精密激光蚀刻机

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1000

精密激光蚀刻机

YC-PLEM300

零售价

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产品编号

YC-PLEM300

所属分类

半导体集成电路激光微加工系统

数量

库存:

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产品描述

技术参数

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应用范围

3C消费电子器械&电路板&半导体电镀载具等金属平面&管类器械亮面、清洗、微孔激光微加工

高精蚀刻

蚀刻线宽小：＜20um
加工精度高: 旋转运动中管类器械径向跳动＜10um
加工质量好：蚀刻加工表面光亮&无凸点或凹坑&边界清晰，微孔通透&无变形&一致性好
加工效率高：自动装夹定位&兼容自动上下料系统

技术认证

CE
ISO9001
IATF16949

产品对比

最大运行速度

50mm/s（X）； 50mm/s（Y）；50mm/s（Z）；600rpm（θ）

定位精度

±5um（X）；±5um（Y）； ±5um（Z）；±25arcsec（θ）

重复定位精度

±3um（X）；±3um（Y）； ±3um（Z）；±10arcsec（θ）

切割缝宽

筋宽一致性

加工材质

不锈钢&铝合金&铜合金&陶瓷&玻璃等材质

管材胚料长度

加工壁厚

0~1.0±0.02 mm

加工管径

单次加工范围

激光器类型

光纤激光器

激光波长

1030~1070±10nm

激光功率

50W&100W&200W&300W&500W供选

供电电源

220V±10%， 50KHz； AC 15A（主断路器）

兼容文件格式

DXF、DWG

设备外形尺寸

1300mm*1300mm*1750mm

设备重量

800Kg

夹持管径

材料壁厚

平面加工范围

300mm*300mm

打标线宽

20um~50um

管材加工范围

Φ0.3~Φ7.0±0.02 mm&Φ1.0~Φ16.0±0.02 mm可选（更大管材夹持可定制装夹系统）

加工范围

0～300mm

调制频率范围

30~200KHZ

雕刻线速

≤7000mm/s

最小字符高度

0.2mm

雕刻深度

0.4mm（视材质而定）

焊接光斑

单脉冲最大能量

激光焊接频率

激光焊接深度

脉冲宽度

余料长度

重复压合精度

压合产品长度

压合材质壁厚

尾料长度

激光频率

功率稳定性

管材夹持范围

设备行程

幅面拼接精度

加工深度

最大加工范围

上一个

精密硬质脆材激光切割机

下一个

电子器械光纤激光打标机

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18013180098 18013180098

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最大运行速度	50mm/s（X）； 50mm/s（Y）；50mm/s（Z）；600rpm(θ)；
定位精度	±5um（X）；±5um（Y）； ±5um（Z）；±25arcsec（θ）；
重复定位精度	±3um（X）；±3um（Y）； ±3um（Z）；±10arcsec（θ）；
打标线宽	20um~50um；
加工材质	不锈钢&铝合金&铜合金&陶瓷&玻璃等材质；
加工壁厚	0~1.0±0.02 mm；
管材加工范围	Φ0.3~Φ7.0±0.02 mm&Φ1.0~Φ16.0±0.02 mm可选；（更大管材夹持可定制装夹系统）；
平面加工范围	300mm*300m；
加工范围	0～300mm；
激光器类型	光纤激光器；
激光波长	1030~1070nm±10nm；
激光功率	50W&100W&200W&300W&500W供选；
调制频率范围	30~200KHZ；
雕刻线速	≤7000mm/s；
最小字符高度	0.2mm；
雕刻深度	0.4mm（视材质而定）；
供电电源	220V±10%， 50KHz； AC 15A（主断路器）；
兼容文件格式	DXF、DWG；
设备外形尺寸	1300mmx1300mmx1750mm；
设备重量	800Kg；

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