ENGLISH 
搜索
确认
取消
imgboxbg

新闻中心

NEWS CENTER

/
/
/
耳机音响网孔激光加工工艺

耳机音响网孔激光加工工艺

  • 分类:技术文章
  • 作者:
  • 来源:
  • 发布时间:2023-05-10 15:08
  • 访问量:

【概要描述】耳机网孔激光加工工艺。耳机网孔是耳机中非常重要的组成部分传统的耳机网孔加工工艺通常采用机械加工。但由于其品质、精度和效率的限制,难以满足高端耳机的要求。而激光加工作为一种精密加工技术,具有无接触、高精度、高效率等优点,已成为高端耳机网孔加工的首选技术。

耳机音响网孔激光加工工艺

【概要描述】耳机网孔激光加工工艺。耳机网孔是耳机中非常重要的组成部分传统的耳机网孔加工工艺通常采用机械加工。但由于其品质、精度和效率的限制,难以满足高端耳机的要求。而激光加工作为一种精密加工技术,具有无接触、高精度、高效率等优点,已成为高端耳机网孔加工的首选技术。

  • 分类:技术文章
  • 作者:
  • 来源:
  • 发布时间:2023-05-10 15:08
  • 访问量:
详情

耳机网孔激光加工工艺

 

耳机网孔是耳机中非常重要的组成部分,它的大小、形状和位置对于音质和外观都有着重要的影响。传统的耳机网孔加工工艺通常采用机械加工。但由于其品质、精度和效率的限制,难以满足高端耳机的要求。而激光加工作为一种精密加工技术,具有无接触、高精度、高效率等优点,已成为高端耳机网孔加工的首选技术。

 

一、耳机网孔激光加工工艺

1.激光切割

激光切割是一种将工件切割成所需形状的加工技术,它可以通过控制激光束的焦距和功率来实现对材料的高精度切割。耳机网孔激光切割需要使用光学透镜进行聚焦,将激光束的能量集中在一个小范围内,以达到对网孔的精确切割。

 

2.激光打孔

激光打孔是一种通过激光束在工件表面钻孔的技术。耳机网孔的打孔过程需要精确的控制激光束的能量和时间,以避免过度热化和烧穿。在激光打孔过程中,激光束会将工件表面的物质蒸发掉,形成一个孔洞。

 

3.激光刻蚀

激光刻蚀是一种通过激光束将工件表面材料溶解、蒸发或化学反应的过程。耳机网孔的刻蚀过程需要精确的控制激光束的能量和时间,以避免过度热化和烧穿。

 

金属喇叭网激光加工

 

二、激光加工技术的优点

加工精度高:

激光加工技术可以实现高精度的加工效果,可以满足耳机网孔加工的高要求,保证耳机网孔的通透性和美观度。

 

加工速度快:

激光加工技术可以在短时间内完成大量加工任务,可以提高生产效率和加工质量。

 

材料适应性强:

激光加工技术可以处理各种材料,包括塑料、金属、陶瓷等,可以满足不同耳机网孔的加工需求。

 

焊接和切割效果好:

激光加工技术可以实现高质量的焊接和切割效果,可以满足形状、大小、位置等不同耳机网孔的加工需求。

 

环保节能:

激光加工技术是一种无废料和无污染的加工方式,可以减少环境污染和能源浪费。

 

金属喇叭网孔激光加工

 

精密三维喇叭网激光切割机YC-EPLC6045-Ⅰ  支持钢&铝&镁铝&钛&铜等合金平面、圆弧面、球面、锥面喇叭网激光微加工。

具备平面&曲面类器械激光切割、钻孔、开槽等精细加工工艺能力

配置自主研制的直驱式移动双驱精密运动平台&精密旋转轴&花岗岩平台&密封式轴系

提供双工位&视觉定位&自动上下料系统&加工动态监控等选配功能 配置自主研制的长&短焦距尖嘴&平嘴精细激光切割头

配置订制仿形装夹治具&渣尘分离式收集模块&除尘管道系统&安全防爆处理系统

配置自主研制的激光微加工2D &2.5D &3D CAM软件系统

 

更多详情 欢迎联系 允可精工市场部 18013180098 (微信同号)

 

关键词:

暂时没有内容信息显示
请先在网站后台添加数据记录。
小型激光切割机报价,多少钱一台?厂家直销

小型激光切割机报价,多少钱一台?厂家直销

近年来,小型激光切割机以其灵活性、高效性以及精准度备受关注,对于许多企业而言,首要关切的问题之一就是价格。我们将深入解析小型激光切割机的报价,揭示一台的价格背后的因素。一般而言,普通小型激光切割机的报价范围广泛,从几万元到数十万元不等。如果是飞秒激光切割机价格至少需200万以上。
查看详情
精密激光钻孔技术:微观精密加工的艺术之光

精密激光钻孔技术:微观精密加工的艺术之光

探索精密激光钻孔技术,揭示其在微观加工中的卓越应用。了解高能激光如何实现微小孔径的精密制作,助您深入了解这一创新加工方法。精密激光钻孔的核心是利用高能激光的能量浓缩和聚焦。激光束的高强度能够迅速加热材料,使其融化或汽化,形成微小的孔径。这一过程具有高度的控制性,可实现微米级别的孔径精度。
查看详情
小型精密激光切割机:高精度、高效率创造无限可能

小型精密激光切割机:高精度、高效率创造无限可能

在现代制造领域,精度和效率至关重要,小型精密激光切割机正成为越来越多企业的首选。小型精密激光切割机应用领域:涵盖了医疗器械、电子制造、汽车工业等多个领域:心脏支架、超声刀套管、各类毛细管、薄壁管激光切割、喇叭网钻孔等
查看详情
晶圆激光切割:半导体制造的精密加工工艺

晶圆激光切割:半导体制造的精密加工工艺

晶圆激光切割技术有着高精度、非接触式的切割方式的特点,晶圆激光切割是一种半导体制造工艺,旨在将硅晶圆切割成多个芯片,以供集成电路和其他半导体设备使用。这项工艺的关键特点在于高精度、高效率、非接触式切割,以及对复杂结构的适应能力。     晶圆激光切割技术原理 晶圆激光切割的核心是利用激光束进行非接触式切割,实现高度精密的芯片制备。该技术基于以下原理: 激光源: 激光源产生一束高能量、高聚焦度的激光束。通常采用红宝石激光、二氧化碳激光或其他半导体激光源。 材料吸收: 半导体晶圆的材料吸收激光的能量,将其转化为热能。这会导致材料局部加热,形成高温区域。 热应力: 材料局部加热引起了热应力,使晶圆在高温区域处产生微小的裂纹。 切割: 这些微小裂纹最终导致材料沿特定轨迹裂开,切割出芯片。   晶圆激光切割的优势与应用 高精度: 激光切割提供极高的精度,允许制备微小的芯片,这在半导体制造中至关重要。 非接触式: 这是一种非接触式切割技术,避免了机械接触可能引起的损伤。 高效率: 激光切割速度快,可在短时间内完成大量切割工作。 复杂结构: 与传统切割工艺相比,激光切割适应性更强,可切割复杂的晶圆结构。 精密加工: 晶圆激光切割不仅用于分割芯片,还可进行微加工,如通孔加工和图案刻蚀。   这一技术在半导体工业中应用广泛。它不仅用于制备集成电路,还在MEMS(微机电系统)、光电子学、光学组件和生物芯片等领域发挥作用。   未来发展趋势 更高精度: 对芯片精度的要求将不断提高,激光切割技术将继续追求更高的精度。 更多材料: 这一技术将适应多种半导体材料,包括硅外的其他化合物。 更快速度: 提高切割速度,以满足不断增长的市场需求。 绿色制造: 开发更环保、能源效率更高的激光源,以减少能源浪费和环境影响。 晶圆激光切割技术的不断演进将继续推动半导体工业的创新,并在数字化时代中扮演着关键角色。   更多激光加工相关内容可 点此查看
查看详情
在线客服
客服热线
18013180098 18013180098
服务时间:
8:00 - 24:00
客服组:
在线客服

关注我们

联系我们

+86 150 5020 1716(夏先生)

总部地址:江苏省昆山市陆家镇金阳路335号(金夏路2号)

+86 188 2436 0600(朱先生)

华南办事处:广东省东莞市长安镇横增路2号旺角名企汇210室

Copyright 昆山允可精密工业技术有限公司 All rights reserved
网站建设:中企动力 昆山 SEO标签