ENGLISH 
搜索
确认
取消
imgboxbg

新闻中心

NEWS CENTER

/
新闻动态
超快飞秒激光切割机在心血管支架制造中的应用及优势

超快飞秒激光切割机在心血管支架制造中的应用及优势

介绍飞秒激光切割机在心血管支架制造中的应用及优势,探讨其高精度、低热效应及高良率的特点,飞秒激光技术为医疗器械制造带来的变革。飞秒激光切割机在心血管支架制造中的具体优势:高精度与无残渣:飞秒激光能够以极高的精度切割材料,避免了传统激光切割后需要大量后处理的麻烦。支架表面无毛刺和熔渣,表面光滑。 减少热影响区:飞秒激光的短脉宽和高峰值功率使其能够避免热影响区的产生,材料内部无热应力,避免了微裂痕和脆化问题。 高良率:由于制程简化,飞秒激光切割的支架良率可从光纤的70%提高至90%以上,大大减少了材料的浪费和生产成本。 加工复杂结构:飞秒激光能够切割复杂的几何形状,适用于小直径和薄壁支架的制造,满足不同患者和手术需求。 适用多种材料:飞秒激光不仅适用于金属支架的切割,还能高效加工低熔点材料,如镁合金和聚乳酸等可降解材料。   超快飞秒激光切割案例: 一、光纤激光和超快飞秒激光切割镍钛合金支架对比   图二:光纤激光和超快激光切割的镍钛合金支架比较图。图左由光纤激光切割,图右由超快激光切割。   从图中可以看见光纤激光切割的支架内壁上熔渣的尺寸甚至大过管壁的厚度,且由于熔渣阻碍,无法将落料移除,需要先研磨才可将之去除。研磨内壁不仅费工费时,而且容易磨出豁边,造成机械性能的下降。如图右所示,由超快激光所切割的支架,不但没有熔渣而且表面光滑。   二、超快飞秒激光切割镍钛取栓支架   超快飞秒激光切割镍钛取栓支架   加工区域的周边没有热效应,切割边缘没有熔渣和毛刺。图右的显微镜照能看出表面光滑无毛刺。   三、超快飞秒激光切割可降解材料支架   聚乳酸可降解支架   由于超快激光无热加工的特性,使得激光加工低熔点材料变为可能,以支架而言,如镁合金或是聚乳酸等高分子支架。由于这类支架低熔点及可降解的特性,切割后无法使用一般金属支架的后处理,因此只能使用超快激光切割。   超快飞秒激光切割机     应用范围: 颅内&取栓&神经介入&外周&取石网篮等金属&非金属支架激光微加工   高精加工: 切割缝宽小:<20um 加工精度高: ≤±5um 切口品质好:红外&绿光加工模式供选,无毛边&切口光滑&热影响区极小 加工效率高:一次性切透单侧管壁,连续自动进给加工   强适应性: 具备激光干切&湿切&钻孔&挖盲槽等精细加工工艺能力 支持等径管&变径管&平面器械的向心&垂直&复合开口特征加工 可加工316L&Ni-Ti&L605&Mg&Zn&PLA&PLLA& &PI&尼龙等金属&非金属材质 兼容精密D型夹头&ER系列夹头&三爪卡盘等精密薄壁管夹持系统 采用自适应形状公差变化的组合式精密薄壁管轴套支撑系统 提供精密薄壁管连续自动进给加工&干湿切密封接料等配套方案 配置自主研制的激光微加工2D &2.5D &3D CAM软件系统
医疗针管加工工艺流程:针管激光切割、针尖磨削是关键

医疗针管加工工艺流程:针管激光切割、针尖磨削是关键

医疗针管加工工艺流程:针管激光切割、针尖磨削是关键。本文描述了针管的加工流程涉及到选材、管材切割、成型、表面处理等。
小型激光切割机报价,多少钱一台?厂家直销

小型激光切割机报价,多少钱一台?厂家直销

近年来,小型激光切割机以其灵活性、高效性以及精准度备受关注,对于许多企业而言,首要关切的问题之一就是价格。我们将深入解析小型激光切割机的报价,揭示一台的价格背后的因素。一般而言,普通小型激光切割机的报价范围广泛,从几万元到数十万元不等。如果是飞秒激光切割机价格至少需200万以上。
精密激光钻孔技术:微观精密加工的艺术之光

精密激光钻孔技术:微观精密加工的艺术之光

探索精密激光钻孔技术,揭示其在微观加工中的卓越应用。了解高能激光如何实现微小孔径的精密制作,助您深入了解这一创新加工方法。精密激光钻孔的核心是利用高能激光的能量浓缩和聚焦。激光束的高强度能够迅速加热材料,使其融化或汽化,形成微小的孔径。这一过程具有高度的控制性,可实现微米级别的孔径精度。
小型精密激光切割机:高精度、高效率创造无限可能

小型精密激光切割机:高精度、高效率创造无限可能

在现代制造领域,精度和效率至关重要,小型精密激光切割机正成为越来越多企业的首选。小型精密激光切割机应用领域:涵盖了医疗器械、电子制造、汽车工业等多个领域:心脏支架、超声刀套管、各类毛细管、薄壁管激光切割、喇叭网钻孔等
晶圆激光切割:半导体制造的精密加工工艺

晶圆激光切割:半导体制造的精密加工工艺

晶圆激光切割技术有着高精度、非接触式的切割方式的特点,晶圆激光切割是一种半导体制造工艺,旨在将硅晶圆切割成多个芯片,以供集成电路和其他半导体设备使用。这项工艺的关键特点在于高精度、高效率、非接触式切割,以及对复杂结构的适应能力。     晶圆激光切割技术原理 晶圆激光切割的核心是利用激光束进行非接触式切割,实现高度精密的芯片制备。该技术基于以下原理: 激光源: 激光源产生一束高能量、高聚焦度的激光束。通常采用红宝石激光、二氧化碳激光或其他半导体激光源。 材料吸收: 半导体晶圆的材料吸收激光的能量,将其转化为热能。这会导致材料局部加热,形成高温区域。 热应力: 材料局部加热引起了热应力,使晶圆在高温区域处产生微小的裂纹。 切割: 这些微小裂纹最终导致材料沿特定轨迹裂开,切割出芯片。   晶圆激光切割的优势与应用 高精度: 激光切割提供极高的精度,允许制备微小的芯片,这在半导体制造中至关重要。 非接触式: 这是一种非接触式切割技术,避免了机械接触可能引起的损伤。 高效率: 激光切割速度快,可在短时间内完成大量切割工作。 复杂结构: 与传统切割工艺相比,激光切割适应性更强,可切割复杂的晶圆结构。 精密加工: 晶圆激光切割不仅用于分割芯片,还可进行微加工,如通孔加工和图案刻蚀。   这一技术在半导体工业中应用广泛。它不仅用于制备集成电路,还在MEMS(微机电系统)、光电子学、光学组件和生物芯片等领域发挥作用。   未来发展趋势 更高精度: 对芯片精度的要求将不断提高,激光切割技术将继续追求更高的精度。 更多材料: 这一技术将适应多种半导体材料,包括硅外的其他化合物。 更快速度: 提高切割速度,以满足不断增长的市场需求。 绿色制造: 开发更环保、能源效率更高的激光源,以减少能源浪费和环境影响。 晶圆激光切割技术的不断演进将继续推动半导体工业的创新,并在数字化时代中扮演着关键角色。   更多激光加工相关内容可 点此查看
上一页
1
2
...
9
在线客服
客服热线
18013180098 18013180098
服务时间:
8:00 - 24:00
客服组:
在线客服

关注我们

联系我们

+86 150 5020 1716(夏先生)

总部地址:江苏省昆山市陆家镇金阳路335号(金夏路2号)

Copyright 昆山允可精密工业技术有限公司 All rights reserved
网站建设:中企动力 昆山 SEO标签