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精密合金器械激光切割机
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产品编号
YC-EPLC6045
所属分类
半导体集成电路激光微加工系统
数量
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库存:
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产品描述
技术参数
产品特点
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应用范围
铝&铜&钨&钼&镍&钛&&锌&镁&磁铁&硅钢&粉末冶金等合金平面、曲面器械激光微加工
高精加工
- 切割缝宽小:15~30um
- 加工精度高: ≤±10um
- 切口品质好:切口光滑&热影响区小&毛刺少
- 尺寸精细化:最小产品尺寸50um
技术认证
- CE
- ISO9001
- IATF16949
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