ENGLISH 
搜索
确认
取消
imgboxbg

新闻中心

NEWS CENTER

/
/
/
精密激光加工工艺发展趋势及下一轮精密激光加工热潮在哪里?

精密激光加工工艺发展趋势及下一轮精密激光加工热潮在哪里?

  • 分类:行业动态
  • 作者:
  • 来源:网络
  • 发布时间:2022-10-10 09:08
  • 访问量:

【概要描述】1、智能手机掀起第一轮精密激光加工需求 遥想十多年前,智能手机刚刚推出时,工业激光加工技术仍然处于较低水平,光纤激光与超快激光均是新鲜事物,在国内更是空白状态,精密激光加工无从谈起。自2011年起,低端的精密激光打标逐渐在国内开始应用,当时主要谈论的是小功率的固体脉冲绿光与紫外激光器,正在此时,超快激光器技术在国外开始成熟商用,超快精密激光加工开始被人们谈论。 精密激光加工的批量应用,很大程度上得益于智能手机的推动。摄像头玻片、指纹模组、HOME键、摄像头盲孔、手机面板的异形切割等,都是得益于超快激光精密切割技术突破来实现。可以说,上一轮的精密激光加工热潮是由消费电子带动的,特别是智能手机和显示面板。(点此查看相关设备及加工样品)   2021年至今年,智能手机、穿戴手环、显示面板等消费产品均呈现下滑趋势,导致消费电子加工设备需求减弱,精密激光加工设备增长面临较大压力。那么新款iPhone14能带动新一轮加工热潮吗?按照目前人们换手机意愿降低的趋势,几乎可以肯定智能手机如果没有革命性的技术突破,是无法带来市场需求新增量,几年前成为热点的5G和折叠屏手机只能是带来部分存量置换。 那么,下一轮精密激光加工的需求爆发点可能在哪里?     2、中国半导体与芯片产业崛起 中国是名副其实的世界工厂,2020年我国制造业增加值占世界的份额达28.5%,正是因为庞大的制造业,为激光加工制造带来巨大的市场潜力。然而我国制造业前期技术积累薄弱,大多数属于中低端产业,过去十多年进行产业升级,在机械、交通、能源、海工、航空航天、制造装备等都取得长足的进步,包括激光器和激光装备快速发展,大大缩小了与外国先进水平的差距。 唯独在芯片产业上,我国仍然受到外国较大的限制,特别是美国近年企图对我国芯片实施围堵断供。全球芯片产业形成了美国设计开发、日本提供原料、韩国和中国台湾加工组装的产业链。中国大陆作为全球最大的半导体与芯片消费市场,在芯片产业自主化上比较滞后,中国市场的芯片销售额达到1925亿美元,占全球销售额的34%,外国的围堵倒逼我国加大投入芯片技术,因此过去4年里国家已经大力扶持芯片产业发展,并将其列入中长期战略计划。 国际半导体产业协会的统计数据显示,中国大陆的晶圆厂建厂速度位居全球第一,预计至2024年底,将建成31座大型晶圆厂,主要锁定成熟制程;设厂速度大幅超越台湾同期间预定投入运作的19座,以及美国预期的12座。 不久前,我国宣布上海集成电路产业突破了14nm芯片的制程,并且实现了一定规模的量产。对于一些在家电、汽车以及通信所使用到的28nm以上的芯片,我国都有着非常成熟的制作工艺,能够完好地满足我国对于大部分芯片的总体需求。随着美国出台芯片法案,中美两国在芯片技术的竞争更为激烈,而且有可能出现供应过剩情况。2021年中国进口芯片已经开始出现大幅下降。 晶圆是半导体产品与芯片的基础材料,晶圆生长后需要经过机械抛光,后期尤为重要的是晶圆切割加工,也叫晶圆划片。早期短脉冲DPSS激光器切割晶圆技术已经在欧洲、美国发展成熟。随着超快激光器的快速发展和功率提升,超快激光切割晶圆未来将会逐渐成为主流,特别在晶圆切割、微钻孔、封测等工序上,设备需求潜力较大。 目前国内已经有精密激光设备厂家能够提供晶圆开槽设备,可应用于28nm制程以下12寸晶圆的表面开槽,以及激光晶圆隐切设备应用于MEMS传感器芯片,存储芯片等高端芯片制造领域。在2020年深圳某大型激光企业已经研发出激光解键合设备,实现玻璃片和硅片分离,可用于高端半导体芯片应用。 2022年中,武汉某激光企业推出行业首款全自动激光改质切割设备,成功应用于芯片领域的激光表面处理。该设备采用高精度飞秒激光,使用极低脉冲能量,针对半导体材料表面进行微米范围内的激光改质处理,从而极大改善半导体光电器件的性能。适用于高成本、窄沟道(≥20um)化合物半导体SiC、GaAs、LiTaO3 等晶圆芯片的内部改质切割,如硅芯片、MEMS传感器芯片、CMOS芯片等。 我国正在攻关光刻机设备关键技术,将会带动光刻机涉及用到的准分子激光器、极紫外激光器的需求,而此前我国在这方面几乎空白。     3、精密激光加工走向高端芯片或成下一轮热潮 由于以往我国半导体芯片产业薄弱,激光加工芯片的研究和应用偏少,而是首先在下游消费电子产品终端组装得到了一些应用。未来我国的精密激光加工主要市场将会从一般电子零部件加工逐渐往上游材料和核心元件移动,尤其是半导体材料、生物医疗、高分子聚合物材料等制备。 半导体芯片产业的激光应用工艺将会越来越多被发明出来,对于高精密的芯片产品,非接触的光加工是最合适的方式。凭着庞大的需求量,芯片产业极有可能将会托起下一轮精密激光加工设备的需求热潮。

精密激光加工工艺发展趋势及下一轮精密激光加工热潮在哪里?

【概要描述】1、智能手机掀起第一轮精密激光加工需求

遥想十多年前,智能手机刚刚推出时,工业激光加工技术仍然处于较低水平,光纤激光与超快激光均是新鲜事物,在国内更是空白状态,精密激光加工无从谈起。自2011年起,低端的精密激光打标逐渐在国内开始应用,当时主要谈论的是小功率的固体脉冲绿光与紫外激光器,正在此时,超快激光器技术在国外开始成熟商用,超快精密激光加工开始被人们谈论。

精密激光加工的批量应用,很大程度上得益于智能手机的推动。摄像头玻片、指纹模组、HOME键、摄像头盲孔、手机面板的异形切割等,都是得益于超快激光精密切割技术突破来实现。可以说,上一轮的精密激光加工热潮是由消费电子带动的,特别是智能手机和显示面板。(点此查看相关设备及加工样品)

 

2021年至今年,智能手机、穿戴手环、显示面板等消费产品均呈现下滑趋势,导致消费电子加工设备需求减弱,精密激光加工设备增长面临较大压力。那么新款iPhone14能带动新一轮加工热潮吗?按照目前人们换手机意愿降低的趋势,几乎可以肯定智能手机如果没有革命性的技术突破,是无法带来市场需求新增量,几年前成为热点的5G和折叠屏手机只能是带来部分存量置换。

那么,下一轮精密激光加工的需求爆发点可能在哪里?

 



 

2、中国半导体与芯片产业崛起

中国是名副其实的世界工厂,2020年我国制造业增加值占世界的份额达28.5%,正是因为庞大的制造业,为激光加工制造带来巨大的市场潜力。然而我国制造业前期技术积累薄弱,大多数属于中低端产业,过去十多年进行产业升级,在机械、交通、能源、海工、航空航天、制造装备等都取得长足的进步,包括激光器和激光装备快速发展,大大缩小了与外国先进水平的差距。

唯独在芯片产业上,我国仍然受到外国较大的限制,特别是美国近年企图对我国芯片实施围堵断供。全球芯片产业形成了美国设计开发、日本提供原料、韩国和中国台湾加工组装的产业链。中国大陆作为全球最大的半导体与芯片消费市场,在芯片产业自主化上比较滞后,中国市场的芯片销售额达到1925亿美元,占全球销售额的34%,外国的围堵倒逼我国加大投入芯片技术,因此过去4年里国家已经大力扶持芯片产业发展,并将其列入中长期战略计划。

国际半导体产业协会的统计数据显示,中国大陆的晶圆厂建厂速度位居全球第一,预计至2024年底,将建成31座大型晶圆厂,主要锁定成熟制程;设厂速度大幅超越台湾同期间预定投入运作的19座,以及美国预期的12座。

不久前,我国宣布上海集成电路产业突破了14nm芯片的制程,并且实现了一定规模的量产。对于一些在家电、汽车以及通信所使用到的28nm以上的芯片,我国都有着非常成熟的制作工艺,能够完好地满足我国对于大部分芯片的总体需求。随着美国出台芯片法案,中美两国在芯片技术的竞争更为激烈,而且有可能出现供应过剩情况。2021年中国进口芯片已经开始出现大幅下降。

晶圆是半导体产品与芯片的基础材料,晶圆生长后需要经过机械抛光,后期尤为重要的是晶圆切割加工,也叫晶圆划片。早期短脉冲DPSS激光器切割晶圆技术已经在欧洲、美国发展成熟。随着超快激光器的快速发展和功率提升,超快激光切割晶圆未来将会逐渐成为主流,特别在晶圆切割、微钻孔、封测等工序上,设备需求潜力较大。

目前国内已经有精密激光设备厂家能够提供晶圆开槽设备,可应用于28nm制程以下12寸晶圆的表面开槽,以及激光晶圆隐切设备应用于MEMS传感器芯片,存储芯片等高端芯片制造领域。在2020年深圳某大型激光企业已经研发出激光解键合设备,实现玻璃片和硅片分离,可用于高端半导体芯片应用。

2022年中,武汉某激光企业推出行业首款全自动激光改质切割设备,成功应用于芯片领域的激光表面处理。该设备采用高精度飞秒激光,使用极低脉冲能量,针对半导体材料表面进行微米范围内的激光改质处理,从而极大改善半导体光电器件的性能。适用于高成本、窄沟道(≥20um)化合物半导体SiC、GaAs、LiTaO3 等晶圆芯片的内部改质切割,如硅芯片、MEMS传感器芯片、CMOS芯片等。

我国正在攻关光刻机设备关键技术,将会带动光刻机涉及用到的准分子激光器、极紫外激光器的需求,而此前我国在这方面几乎空白。

 



 

3、精密激光加工走向高端芯片或成下一轮热潮

由于以往我国半导体芯片产业薄弱,激光加工芯片的研究和应用偏少,而是首先在下游消费电子产品终端组装得到了一些应用。未来我国的精密激光加工主要市场将会从一般电子零部件加工逐渐往上游材料和核心元件移动,尤其是半导体材料、生物医疗、高分子聚合物材料等制备。

半导体芯片产业的激光应用工艺将会越来越多被发明出来,对于高精密的芯片产品,非接触的光加工是最合适的方式。凭着庞大的需求量,芯片产业极有可能将会托起下一轮精密激光加工设备的需求热潮。

  • 分类:行业动态
  • 作者:
  • 来源:网络
  • 发布时间:2022-10-10 09:08
  • 访问量:
详情

不久前,苹果公司正式宣布新一代iPhone 14发售,延续一年一款更新的习惯,不少用户纷纷感叹“原来iPhone已经出到14”,并在短时间内中国市场赢得过百万台的网络预订,可见iPhone仍受年轻人欢迎。

芯片半导体

1、智能手机掀起第一轮精密激光加工需求

遥想十多年前,智能手机刚刚推出时,工业激光加工技术仍然处于较低水平,光纤激光与超快激光均是新鲜事物,在国内更是空白状态,精密激光加工无从谈起。自2011年起,低端的精密激光打标逐渐在国内开始应用,当时主要谈论的是小功率的固体脉冲绿光与紫外激光器,正在此时,超快激光器技术在国外开始成熟商用,超快精密激光加工开始被人们谈论。

精密激光加工的批量应用,很大程度上得益于智能手机的推动。摄像头玻片、指纹模组、HOME键、摄像头盲孔、手机面板的异形切割等,都是得益于超快激光精密切割技术突破来实现。可以说,上一轮的精密激光加工热潮是由消费电子带动的,特别是智能手机和显示面板。(点此查看相关设备及加工样品

 

2021年至今年,智能手机、穿戴手环、显示面板等消费产品均呈现下滑趋势,导致消费电子加工设备需求减弱,精密激光加工设备增长面临较大压力。那么新款iPhone14能带动新一轮加工热潮吗?按照目前人们换手机意愿降低的趋势,几乎可以肯定智能手机如果没有革命性的技术突破,是无法带来市场需求新增量,几年前成为热点的5G和折叠屏手机只能是带来部分存量置换。

那么,下一轮精密激光加工的需求爆发点可能在哪里?

 

 

2、中国半导体与芯片产业崛起

中国是名副其实的世界工厂,2020年我国制造业增加值占世界的份额达28.5%,正是因为庞大的制造业,为激光加工制造带来巨大的市场潜力。然而我国制造业前期技术积累薄弱,大多数属于中低端产业,过去十多年进行产业升级,在机械、交通、能源、海工、航空航天、制造装备等都取得长足的进步,包括激光器和激光装备快速发展,大大缩小了与外国先进水平的差距。

 

唯独在芯片产业上,我国仍然受到外国较大的限制,特别是美国近年企图对我国芯片实施围堵断供。全球芯片产业形成了美国设计开发、日本提供原料、韩国和中国台湾加工组装的产业链。中国大陆作为全球最大的半导体与芯片消费市场,在芯片产业自主化上比较滞后,中国市场的芯片销售额达到1925亿美元,占全球销售额的34%,外国的围堵倒逼我国加大投入芯片技术,因此过去4年里国家已经大力扶持芯片产业发展,并将其列入中长期战略计划。

 

陶瓷PCB基板激光划线

 

国际半导体产业协会的统计数据显示,中国大陆的晶圆厂建厂速度位居全球第一,预计至2024年底,将建成31座大型晶圆厂,主要锁定成熟制程;设厂速度大幅超越台湾同期间预定投入运作的19座,以及美国预期的12座。

 

不久前,我国宣布上海集成电路产业突破了14nm芯片的制程,并且实现了一定规模的量产。对于一些在家电、汽车以及通信所使用到的28nm以上的芯片,我国都有着非常成熟的制作工艺,能够完好地满足我国对于大部分芯片的总体需求。随着美国出台芯片法案,中美两国在芯片技术的竞争更为激烈,而且有可能出现供应过剩情况。2021年中国进口芯片已经开始出现大幅下降。

 

晶圆是半导体产品与芯片的基础材料,晶圆生长后需要经过机械抛光,后期尤为重要的是晶圆切割加工,也叫晶圆划片。早期短脉冲DPSS激光器切割晶圆技术已经在欧洲、美国发展成熟。随着超快激光器的快速发展和功率提升,超快激光切割晶圆未来将会逐渐成为主流,特别在晶圆切割、微钻孔、封测等工序上,设备需求潜力较大。

 

目前国内已经有精密激光设备厂家能够提供晶圆开槽设备,可应用于28nm制程以下12寸晶圆的表面开槽,以及激光晶圆隐切设备应用于MEMS传感器芯片,存储芯片等高端芯片制造领域。在2020年深圳某大型激光企业已经研发出激光解键合设备,实现玻璃片和硅片分离,可用于高端半导体芯片应用。

 

2022年中,武汉某激光企业推出行业首款全自动激光改质切割设备,成功应用于芯片领域的激光表面处理。该设备采用高精度飞秒激光,使用极低脉冲能量,针对半导体材料表面进行微米范围内的激光改质处理,从而极大改善半导体光电器件的性能。适用于高成本、窄沟道(≥20um)化合物半导体SiC、GaAs、LiTaO3 等晶圆芯片的内部改质切割,如硅芯片、MEMS传感器芯片、CMOS芯片等。

 

我国正在攻关光刻机设备关键技术,将会带动光刻机涉及用到的准分子激光器、极紫外激光器的需求,而此前我国在这方面几乎空白。

 

 

3、精密激光加工走向高端芯片或成下一轮热潮

由于以往我国半导体芯片产业薄弱,激光加工芯片的研究和应用偏少,而是首先在下游消费电子产品终端组装得到了一些应用。未来我国的精密激光加工主要市场将会从一般电子零部件加工逐渐往上游材料和核心元件移动,尤其是半导体材料、生物医疗、高分子聚合物材料等制备。

半导体芯片产业的激光应用工艺将会越来越多被发明出来,对于高精密的芯片产品,非接触的光加工是最合适的方式。凭着庞大的需求量,芯片产业极有可能将会托起下一轮精密激光加工设备的需求热潮。

关键词:

暂时没有内容信息显示
请先在网站后台添加数据记录。
小型激光切割机报价,多少钱一台?厂家直销

小型激光切割机报价,多少钱一台?厂家直销

近年来,小型激光切割机以其灵活性、高效性以及精准度备受关注,对于许多企业而言,首要关切的问题之一就是价格。我们将深入解析小型激光切割机的报价,揭示一台的价格背后的因素。一般而言,普通小型激光切割机的报价范围广泛,从几万元到数十万元不等。如果是飞秒激光切割机价格至少需200万以上。
查看详情
精密激光钻孔技术:微观精密加工的艺术之光

精密激光钻孔技术:微观精密加工的艺术之光

探索精密激光钻孔技术,揭示其在微观加工中的卓越应用。了解高能激光如何实现微小孔径的精密制作,助您深入了解这一创新加工方法。精密激光钻孔的核心是利用高能激光的能量浓缩和聚焦。激光束的高强度能够迅速加热材料,使其融化或汽化,形成微小的孔径。这一过程具有高度的控制性,可实现微米级别的孔径精度。
查看详情
小型精密激光切割机:高精度、高效率创造无限可能

小型精密激光切割机:高精度、高效率创造无限可能

在现代制造领域,精度和效率至关重要,小型精密激光切割机正成为越来越多企业的首选。小型精密激光切割机应用领域:涵盖了医疗器械、电子制造、汽车工业等多个领域:心脏支架、超声刀套管、各类毛细管、薄壁管激光切割、喇叭网钻孔等
查看详情
晶圆激光切割:半导体制造的精密加工工艺

晶圆激光切割:半导体制造的精密加工工艺

晶圆激光切割技术有着高精度、非接触式的切割方式的特点,晶圆激光切割是一种半导体制造工艺,旨在将硅晶圆切割成多个芯片,以供集成电路和其他半导体设备使用。这项工艺的关键特点在于高精度、高效率、非接触式切割,以及对复杂结构的适应能力。     晶圆激光切割技术原理 晶圆激光切割的核心是利用激光束进行非接触式切割,实现高度精密的芯片制备。该技术基于以下原理: 激光源: 激光源产生一束高能量、高聚焦度的激光束。通常采用红宝石激光、二氧化碳激光或其他半导体激光源。 材料吸收: 半导体晶圆的材料吸收激光的能量,将其转化为热能。这会导致材料局部加热,形成高温区域。 热应力: 材料局部加热引起了热应力,使晶圆在高温区域处产生微小的裂纹。 切割: 这些微小裂纹最终导致材料沿特定轨迹裂开,切割出芯片。   晶圆激光切割的优势与应用 高精度: 激光切割提供极高的精度,允许制备微小的芯片,这在半导体制造中至关重要。 非接触式: 这是一种非接触式切割技术,避免了机械接触可能引起的损伤。 高效率: 激光切割速度快,可在短时间内完成大量切割工作。 复杂结构: 与传统切割工艺相比,激光切割适应性更强,可切割复杂的晶圆结构。 精密加工: 晶圆激光切割不仅用于分割芯片,还可进行微加工,如通孔加工和图案刻蚀。   这一技术在半导体工业中应用广泛。它不仅用于制备集成电路,还在MEMS(微机电系统)、光电子学、光学组件和生物芯片等领域发挥作用。   未来发展趋势 更高精度: 对芯片精度的要求将不断提高,激光切割技术将继续追求更高的精度。 更多材料: 这一技术将适应多种半导体材料,包括硅外的其他化合物。 更快速度: 提高切割速度,以满足不断增长的市场需求。 绿色制造: 开发更环保、能源效率更高的激光源,以减少能源浪费和环境影响。 晶圆激光切割技术的不断演进将继续推动半导体工业的创新,并在数字化时代中扮演着关键角色。   更多激光加工相关内容可 点此查看
查看详情
在线客服
客服热线
18013180098 18013180098
服务时间:
8:00 - 24:00
客服组:
在线客服

关注我们

联系我们

+86 150 5020 1716(夏先生)

总部地址:江苏省昆山市陆家镇金阳路335号(金夏路2号)

+86 188 2436 0600(朱先生)

华南办事处:广东省东莞市长安镇横增路2号旺角名企汇210室

Copyright 昆山允可精密工业技术有限公司 All rights reserved
网站建设:中企动力 昆山 SEO标签