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软板切割


 

  激光在FPC柔性软板上的应用主要功能是FPC外型切割,轮廓切割,钻孔,覆盖膜开窗口等。

  FPC软板激光切割应用优势表现在以下4个方面:

  1,极大地提高了激光切割的精度和效率;经聚焦后的激光可以将材料加工成任意形状。

  2,高性能激光器,工作时聚焦光斑小、功率分布均匀、热效应小、切缝宽度小、切割质量高;

  3,保证切割面边缘的垂直度;成功地补偿了由于FPC变形所带来的加工误差;

  4,加工出来的FPC板切缝窄,无炭化现象,有效的保证了产品的尺寸和品质,从而节省材料成本。

  • 可选机型

  切割缝宽小:<20um~30um

  切割精度高:≤±15um

  切割品质好:无毛边、切口光滑

  加工效率高:直驱式移动双驱系统,一次性切透单层壁厚

  支持激光切割、钻孔、划线加工

  可与产线集成:固定梁机构和飞行光路设计,便于接入生成线,可依据生产要求搭载专用的上下料及IN-LINE系统,实现生产的全自动化,大幅提高生产效率,是专为FPC和PCB加工量身打造的设备。

  高效、快速的FPC/PCB外型切割、钻孔及覆盖膜开窗、指纹识别芯片切割、TF内存卡分板、手机摄像头模组切割等应用。

  分块、分层、指定块或选择区域切割并直接成型,切割边缘齐整圆顺、光滑无毛刺、无溢胶。产品可以矩阵排列多个进行自动定位切割,特别适合精细、高难度、复杂的图案等外型的切割。

      

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