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紫外激光切割机

YC-UVM4035


精细切割

切割缝宽小:<20um~30um
切割精度高: ≤±15um
切割品质好:无毛边、切口光滑

设计灵活

外观精致
功能搭配灵活,支持个性化功能定制
支持从部件级到系统级的创新设计

强适应性

支持激光切割、钻孔、划线加工
可与产线集成,大幅提高生产效率
分块、分层、指定块或选择区域切割并直接成型
  • 性能参数
  • 技术参数

精细切割
●切割缝宽小:<20um~30um
●切割精度高: ≤±15um
●切割品质好:无毛边、切口光滑
●加工效率高:直驱式移动双驱系统,一次性切透单层壁厚
 
强适应性
●支持激光切割、钻孔、划线加工
●可与产线集成:固定梁机构和飞行光路设计,便于接入生成线,可依据生产要求搭载专用的上下料及IN-LINE系统,实现生产的全自动化,大幅提高生产效率,是专为FPC和PCB加工量身打造的设备。
●高效、快速的FPC/PCB外型切割、钻孔及覆盖膜开窗、指纹识别芯片切割、TF内存卡分板、手机摄像头模组切割等应用。
●分块、分层、指定块或选择区域切割并直接成型,切割边缘齐整圆顺、光滑无毛刺、无溢胶。产品可以矩阵排列多个进行自动定位切割,特别适合精细、高难度、复杂的图案等外型的切割。
 
设计灵活
●外观精致
●功能搭配灵活,支持个性化功能定制
●支持从部件级到系统级的创新设计
●界面直观,操作简单
  
技术认证
●CE  
●ISO9001

 机台有效行程 400mm/s (X) ; 350mm/s (Y) ; 50mm/s (Z) ;
 定位精度 ±0.004mm;
 重复定位精度 ±0.002mm;
 拼接精度 ±20um;
 加工材质 PI、塑胶、碳纤维、铜箔、超金属、复合材料等多种材质;
 应用领域 特别适用于PCB切割分板,FPC切割,覆盖膜切割开窗,硅片切割/划线,陶瓷切割/划线/钻    孔,玻璃切割/划线/毛化,指纹识别芯片、PET膜、PI膜切割、铜箔等超薄金属切割、钻孔、碳纤维,复合材料切割等。
 激光器类型 紫外激光器;
 波长 355nm;
 功率 15W;
 聚焦光斑大小 20um;
 电源 220V±10%, 50Hz; AC 15A(主断路器);
 兼容文件格式 DXF、DWG;
 设备外形尺寸 约1400mmX1250mmX1850mm;
 设备重量 约1500Kg;

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